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H94-25C 型单面掩模对准器

更新时间:2015/2/9      View:
  • 牌:    SVC
  • 类型:    H94-25C
  • 价钱:     RMB
  • 促销:     RMB (0购买的客户)
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介绍
 

主要   美联社 plication

该机器用于开发和制造中小型集成电路,半导体器件, 声表面波分量。

由于先进的流平机制和较小的流平力,该机器不仅适用于曝光硅晶片,玻璃晶片,陶瓷晶片,宝石晶片,而且还适用于易碎基板(如K3As和InP)以及非圆形基板和小尺寸基板。

主要结构

它由高度精确的对准工作台组成, 双目野战显微镜(或CCD显微显示系统) ,多点轻 t  资源  ( 苍蝇的眼睛)   phtotohead,PLC  电气控制系统,气动系统,真空管道系统,  单块   真空泵,  二级防震工作台,配件箱,  等等 .

主要功能特点

1  广泛的应用
      用于光蚀刻各种基材 直径以下   Φ100mm  (最小尺寸为5 × 5mm)和 厚度小于5mm,包括非圆形基材。

2  高分辨率
      Adopting  多点灯 t  资源  ( 苍蝇的眼睛) 高度均匀的光头,完善的三点调平机制,真空密封装置稳定可靠,曝光分辨率高 机器的性能大大提高。

3 高准确率&高速对准
      对准模式的特点是带有固定式掩模框架和可移动基板的底下式五重导轨。承重平台升降采用球面导向,Z轴气动机构和双簧片微分离机构,使基板和掩模之间的接触和分离漂移小,精度高,对准速度快,可重复使用成品率提高。

4.     高可靠性
    采用PLC控制器,进口电磁阀,按钮,独特的气动系统,真空管道系统及经加工的零件 精密机器生产技术 本机可靠性高,操作,维护和维修非常简单方便。

5.    处理片段的特殊功能
    它解决了掩模框架和基板之间由于彼此不粘而无法对准的问题,这是由于基板非圆形,碎片和基板底面不平整引起的。

 

主要规格

●基板尺寸:4”,3”,2”,厚度:≤5mm
●口罩框尺寸:□5”×5”,□4”×4”,□2.5”×2.5”
●对准范围:  
粗调X,Y:±3mm 
微调:±0.3mm 
粗调Q:±15°
微调:±3°
●对准精度:≤1μm
●扫描观察范围:≥±15mm
●微分离:0-50μm可调
●曝光范围:≥Φ115mm
●曝光分辨率:1μm
●硬接触,软接触和小强制接触
●多点光源(蝇眼)Phtotohead,光不均匀: 
≤±3%,350瓦汞灯由直流电,风扇冷却启动
●曝光时间:0-999.9秒,可调
●发光强度:≥20mw/ 厘米 2 可调
●双目视野分裂显​​微镜
放大倍数:30×-375×
双物镜距离:20-69mm 
或CCD显微显示系统
放大倍率:60×-400×
双物镜距离:25-100mm 
●接触分离漂移:≤1μ
●电源:  
压缩空气:3.5kg
电压:AC220V / 50Hz
功率:1000W
●外形尺寸: 
870×680×1600(长×宽×高)
●重量:170kg


多点光源 (飞眼)
膜片,发光强度可调 


的位置获取机制  推拉


三点调平机制
高精度调节机构
(X, Y, Z,Q)


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