操作模式

双面对齐，单面曝光。基材的正面不仅可以对齐，而且可以暴露。并且基板的背面应首先对齐，然后再暴露。

主要结构

它由高精度对准工作台，垂直双目现场显微镜，水平双目现场显微镜，CCD，计算机图像系统，多点光源（蝇眼）光头，PLC控制系统，气动系统，真空系统，整体式系统组成真空泵，两级抗振工作台，附件箱等。 

主要功能特点

1.广泛的用途用于光蚀刻Φ100mm以下（最小尺寸为5×5mm），厚度在5mm以下的各种基板，包括非圆形基板。高分辨率采用高均匀度的多点光源（蝇眼）光头，完善的三点调平机构和稳定可靠的真空密封装置，大大提高了机器的曝光分辨率。 3.高精度&对准速度快对准模式具有带固定式掩模框架和可移动基板的下方型五重式导轨。承重平台升降采用球面导向，气动Z轴机构和双簧片微分离机构，使基板和掩模之间的接触和分离漂移小，精度高，对准速度快，从而可重复使用并提高了成品率。4。可靠性高采用PLC控制器，进口电磁阀，按钮，独特的气动系统，真空管道系统及经过精密机器生产工艺加工而成的零件，具有很高的可靠性，操作，维护，维修非常简单方便。5。处理碎片的特殊功能解决了掩模框架和基板之间由于彼此不粘而无法对齐的问题，这是由非圆形基板，碎片和基板底面不平整引起的。