主要用途

该机器用于开发和制造中小型集成电路，半导体器件，声表面波组件。
由于先进的流平机制和较小的流平力，该机器不仅适用于曝光硅晶片，玻璃晶片，陶瓷晶片，宝石晶片，而且还适用于易碎基板（如K3As和InP）以及非圆形基板和小尺寸基板。

主要规格

◆基板尺寸：6”，5”，4”，厚度：≤5mm
◆口罩框尺寸：
□7″×7″，□6″×6″，□5″×5″
◆对准范围： 
粗调X，Y：±3mm 
微调：±0.3mm 
粗调Q：±15° 
微调：±3°
◆对准精度：≤1μm
◆扫描观察范围：≥±15mm
微间距：0-50μm可调
◆曝光范围：≥Φ165mm
◆曝光分辨率：1.5μm
◆硬接触，软接触和小力接触
◆多点光源（飞眼）光头， 
光不均匀度：≤±3％，350瓦汞灯由直流电，风扇冷却启动
◆曝光时间：0-999.9秒，可调
◆发光强度：≥12mw/厘米 ²可调
◆双目视野分裂显​​微镜
放大倍率：30×-375×
双物镜距离：20-69mm或CCD显微显示系统
放大倍率：60×-400×
双物镜
距离：45-150mm 
◆触点分离漂移：≤1μ 
◆PLC控制器，进口电磁阀，按钮，指示灯和计时器
◆电源
压缩空气：3.5kg
电压：AC220V / 50Hz
功率：1000W
◆外形尺寸： 
870×680×1700（长×宽×高）
◆重量：180kg

多点光源
（飞眼）
膜片，发光强度可调


的位置获取机制 推拉模式

三点调平机制高精度调节机构（X，Y，Z，θ）