主要用途       主要用於集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研製和 生產。由於本機找平機構先進，找平力小，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的m8体育，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的m8体育。 工作方式      本機採用雙面對準單面m8体育方式。既可以對基片的正面進行對準m8体育，又可對基片的反面相對於正面對準m8体育。 主要構成      主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數字式攝像頭、計算機成象記憶系統、多點光源（蠅眼）m8体育頭、PLC控制系統、氣動系統、真空系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

主要功能特點

1．m8体育類型：正反面對準單面m8体育；

2．m8体育面積：160×160mm；★

3．m8体育照度不均勻性：≤3%；★

4．m8体育強度：≥30mw/cm²可調；★

5．紫外光束角：≤3˚；★

6．紫外光中心波長：365nm、404nm、435nm可選：

7．紫外光源壽命：≥2萬小時；

8．m8体育分辨率：1μm；

9．m8体育模式：可選擇一次m8体育或套刻m8体育；

10．顯微鏡掃描範圍：X：±40mm   Y：±30mm；★

11．對準範圍：X、Y粗調±3mm，細調±0.3mm；Q粗調±15°，細調±3°；★

12．套刻精度：1μm；★

13．分離量；0～50μm可調；★

14．接觸－分離漂移：≤1μm；★

15．m8体育方式：密着m8体育，可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸m8体育；

16．找平方式：三點式自動找平；★

17．顯微系統：

1）正面對準採用雙視場CCD立式顯微鏡，總放大倍數45X~300X（物鏡放大倍數1.1X～7.5X連續變倍），雙物鏡可調距離11mm～100mm。掃描範圍:X±40mm ，Y±35mm； 

2）反面對準採用雙視場CCD臥式顯微鏡：總放大倍數60X、120X兩種（物鏡放大倍數2X、4X兩種）,雙物鏡可調距離22mm～70mm；

3）兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統；

18．掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″；★

19．基片尺寸：φ2、φ3、φ4、φ5、φ6；★

20．基片厚度：≤5 mm；

21．m8体育定時：0～999.9秒可調；

22．對準方式：切斯曼對準機構。★

23．m8体育頭轉位：氣動；

24. 電源：單相AC220V  50HZ ，功耗≤1KW；

25．潔淨空氣壓力：≥0.4MPa；

26．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；

27．尺寸： 920mm（長）×680mm（寬）×1600mm（高）；

28．重量：約180Kg。