主要用途 主要用於集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研製和 生產。由於本機找平機構先進,找平力小,使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的m8体育,而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的m8体育。
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主要功能特點
1.m8体育類型:正反面對準單面m8体育;
2.m8体育面積:160×160mm;★
3.m8体育照度不均勻性:≤3%;★
4.m8体育強度:≥30mw/cm2可調;★
5.紫外光束角:≤3˚;★
6.紫外光中心波長:365nm、404nm、435nm可選:
7.紫外光源壽命:≥2萬小時;
8.m8体育分辨率:1μm;
9.m8体育模式:可選擇一次m8体育或套刻m8体育;
10.顯微鏡掃描範圍:X:±40mm Y:±30mm;★
11.對準範圍:X、Y粗調±3mm,細調±0.3mm;Q粗調±15°,細調±3°;★
12.套刻精度:1μm;★
13.分離量;0~50μm可調;★
14.接觸-分離漂移:≤1μm;★
15.m8体育方式:密着m8体育,可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸m8体育;
16.找平方式:三點式自動找平;★
17.顯微系統:
1)正面對準採用雙視場CCD立式顯微鏡,總放大倍數45X~300X(物鏡放大倍數1.1X~7.5X連續變倍),雙物鏡可調距離11mm~100mm。掃描範圍:X±40mm ,Y±35mm;
2)反面對準採用雙視場CCD臥式顯微鏡:總放大倍數60X、120X兩種(物鏡放大倍數2X、4X兩種),雙物鏡可調距離22mm~70mm;
3)兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統;
18.掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″;★
19.基片尺寸:φ2、φ3、φ4、φ5、φ6;★
20.基片厚度:≤5 mm;
21.m8体育定時:0~999.9秒可調;
22.對準方式:切斯曼對準機構。★
23.m8体育頭轉位:氣動;
24. 電源:單相AC220V 50HZ ,功耗≤1KW;
25.潔淨空氣壓力:≥0.4MPa;
26.真空度:-0.07MPa~-0.09MPa;
27.尺寸: 920mm(長)×680mm(寬)×1600mm(高);
28.重量:約180Kg。