工作方式
     本機採用雙面對準單面曝光方式。既可以對基片的正面進行對準曝光，又可對基片的反面相對於正面對準曝光。

主要構成
     主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數字式攝像頭、計算機成象記憶系統、LED曝光頭、PLC控制系統、氣動系統、真空系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

主要功能特點

1．曝光類型：雙面對準單面曝光；

2．曝光面積：210×210mm；
3．曝光照度不均勻性：≤5%；
4．曝光強度：≥10mw/cm2可調；
5．紫外光束角：≤5˚；
6．紫外光中心波長：365nm；
7．紫外光源壽命：≥2萬小時；
8．曝光分辨率：3μm；
9．曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；
10．顯微鏡掃描範圍：X：±40mm  Y：±30mm；
11．對準範圍：X、Y粗調±3mm，細調±0.3mm；Q粗調±15°，細調±3°；
12．對準精度：正面≤2μm，反面3~5μm；
13．分離量；0～50μm可調；
14．接觸－分離漂移：≤2μm；
15．曝光方式：密着曝光，可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；
16．找平方式：三點式自動找平；
17．顯微系統：
  1）正面對準採用雙視場CCD立式顯微鏡，總放大倍數45X~300X（物鏡放
大倍數1.1X～7.5X連續變倍），雙物鏡可調距離11mm～200mm。掃描範圍:X±40mm，Y±35mm； 
  2）反面對準採用雙視場CCD臥式顯微鏡：總放大倍數120X（物鏡放大倍數4X）,雙物鏡可調距離22mm～70mm；
  3）兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統；
18．掩模版尺寸：7″×7″、8″×8″、9″×9″；
19．基片尺寸：φ6、φ7、φ8；
20．基片厚度：≤6mm；
21．曝光定時：0～999.9秒可調；
22．對準方式：切斯曼對準機構。
23．曝光頭轉位：氣動；
24. 電源：單相AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
25．潔淨空氣壓力：≥0.4MPa；
26．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
27．尺寸： 1020mm（長）×780mm（寬）×1600mm（高）；
28．重量：約190Kg。