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H94-30型(LED)4″雙面光刻機

更新:2017-1-9 15:26:26      点击:
  • 品牌:   SVC
  • 型號:   H94-30型
  • 市場價:    元
  • 優惠價:    元 (已有 0 人購買)
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產品介紹

 

主要用途
主要用於集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研製和生產。由於本機找平機構先進,找平力小,使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光,而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。

 

工作方式
本機採用雙面對準單面曝光方式。既可以對基片的正面進行對準曝光,又可對基片的反面相對於正面對準曝光。

 

H94-30型雙面光刻機操作簡介

 

主要構成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數字式攝像頭、計算機成象記憶系統、多點光源(蠅眼)曝光頭、PLC控制系統、氣動系統、真空系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

 

主要功能特點
1.適用範圍廣
適用於φ100mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.分辨率高
採用高均勻性的多點光源(蠅眼)曝光頭,非常理想的三點式自動找平機構和穩定可靠的真空密着裝置,使本機的曝光分辨率大爲提高。
3.套刻精度高、速度快
採用版不動片動的下置式三層導軌對準方式,使導軌自重和受力方向保持一致,自動消除間隙;承片臺升降採用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構,使本機片對版在分離接觸時漂移特小,對準精度高,對準速度快,從而提高了版的複用率和產品的成品率。
4.可靠性高
採用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統、真空管路系統和經過精密機械製造工藝加工的零件,使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。

 

主要技術指標


1.曝光類型:單面;

2.曝光面積:110×110mm;★

3.曝光照度不均勻性:≤3%;★

4.曝光強度:≥40mw/cm2可調;★

5.紫外光束角:≤3˚;★

6.紫外光中心波長:365nm、404nm、435nm可選:

7.紫外光源壽命:≥2萬小時;

8.曝光分辨率:1μm;★

9.曝光模式:可選擇正面對準套刻曝光或反面對準套刻曝光;

10.對準範圍:X、Y粗調±3mm,細調±0.3mm;Q細調±3°;

11.對準精度:正面1μm;反面3~5μm;★

12.分離量;0~50μm可調;★

13.接觸-分離漂移:≤1μm;★

14.曝光方式:密着曝光,可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光;

15.找平方式:三點式自動找平;★

16.顯微系統:

1)正面對準採用雙視場CCD立式顯微鏡,總放大倍數45X~300X(物鏡放大倍數1.1X~7.5X連續變倍),雙物鏡可調距離11mm~100mm。掃描範圍:X±40mm ,Y±35mm; 

2)反面對準採用雙視場CCD臥式顯微鏡:總放大倍數60X、120X兩種(物鏡放大倍數2X、4X兩種),雙物鏡可調距離25mm~70mm

3)兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統;

17.掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″;★

18.基片尺寸:φ2″、φ3″、φ4″;★

19.基片厚度:≤5mm;★

20.曝光定時:0~999.9秒可調;

21.對準方式:切斯曼對準機構。★

22.曝光頭轉位:氣動;

23. 電源:單相AC220V 50HZ ,功耗≤1KW

24.潔淨空氣壓力:≥0.4MPa

25.真空度:-0.07MPa~-0.09MPa

26.尺寸: 920mm(長)×680mm(寬)×1600mm(高);

27.重量:約170Kg。 


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